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英特尔找“芯片代工”震动行业 统治地位恐不保

英特尔找“芯片代工”震动行业 统治地位恐不保 财经 第1张

原标题:英特尔找“芯片代工”震动行业

本报驻美国特约记者 栗 子 ●王会聪

7月26日报道称,由于其未来CPU将采用的7纳米芯片技术进度较目标落后约12个月,英特尔表示,公司考虑将其制造业务外包。彭博社评论称,此举预示着“一个由英特尔公司和美国主导世界半导体行业的时代的终结”,这一巨震的波及范围远超硅谷。

英特尔统治地位不保?

英特尔首席执行官鲍勃·斯万在上周四晚发布的季度财报中提到,该公司预计其7纳米芯片产品会推迟至2022年底或2023年初出货。斯万表示,该公司正考虑将芯片生产外包:“作为应急计划,我们将使用其他企业的生产力,不必所有程序都亲历亲为。”市场普遍预计,英特尔很有可能将这一业务外包给将于今年四季度量产5纳米级别芯片,且长期为美国芯片企业代工的台积电。

“这是一个战略路线上的重大失败,很可能代表着英特尔在计算机产业统治地位的终结”。美国投资机构雷蒙德·詹姆斯的分析师在24日的一份研报中表示,将尖端技术外包,且很有可能是外包给全球最大定制芯片供应商台积电,这意味着英特尔放弃了50年来的主要竞争优势。    

上周五英特尔收盘下跌16%,是标准普尔500指数和道琼斯工业指数表现最差的股票,而英特尔的竞争对手AMD股票暴涨近17%,台积电涨超9%。

传统战略“千疮百孔”

彭博社报道称,在过去几十年的大部分时间内,英特尔一直是最大的芯片制造商。多年前,美国大部分其他芯片企业都已关闭或出售其国内工厂,改为由亚洲企业为其生产芯片产品。而英特尔则坚持保留芯片的设计和生产能力,英特尔认为同时从事设计和生产有助于改善经营,创造出更好的半导体产品。英特尔的Xeon芯片能够驱动能源、航空航天等领域的计算机和数据中心。但如今这种战略正“千疮百孔”。

多年来,英特尔已斥资数百亿美元升级其工厂,然而智能手机和其他移动通信设备的异军突起,完全改变了芯片制造业的格局。尽管英特尔也涉猎移动芯片,但从未全面将其最佳生产工艺和设计应用于该领域,而是继续优先开展其现有的个人电脑和服务器芯片业务。随着智能手机销量猛增,手机制造商纷纷使用来自高通等公司的其他处理器,或者像苹果公司那样自主设计芯片,而台积电的工厂正在为它们大批量生产此类芯片。

在芯片领域,英特尔今年已遭遇一连串坏消息,近日苹果宣布结束近15年来对英特尔的依赖,转而使用软银集团公司旗下Arm的芯片技术,本月初英伟达市值超过英特尔,成为美国最大芯片提供商。目前,英特尔正在加速推动以数据业务为中心的转型,其二季度财报显示,英特尔以数据为中心的收入为102亿美元,同比增长34%。

芯片自给自足是实力表现

《洛杉矶时报》称,英特尔很有可能将生产芯片的业务外包给台积电,不过这执行起来并不容易。美国投行高宏集团的分析师认为,台积电的其他美国客户与英特尔有竞争关系,可能反对台积电优先处理英特尔的订单。而且英特尔未来可能继续在本土生产芯片,台积电不愿意为其扩建大量产能。

目前全球半导体芯片行业有三种主要运作模式:IDM模式、无工厂芯片供应商模式和IP设计模式。IDM模式企业集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身,对资金、研发等实力要求极高,代表公司为三星和英特尔;无工厂芯片供应商模式的企业主要负责芯片设计,例如联发科和高通;IP设计模式则指只负责设计电路,如ARM。近年来,台积电等只负责芯片制造的纯晶圆代工厂企业也开始崛起。

有行业专家表示,IDM模式的优势在于自成一体,不需要依赖别人。彭博社称,尽管斯万表示半导体在哪里制造并不重要,但芯片的本土生产已经成为中国的一项国家优先要务。而在一些美国政客和国家安全专家看来,向海外“输送”这种专业技术无异于一种潜在的危险错误。目前,遭受美国制裁的中国通信设备制造商华为有意朝着IDM厂商转型,打造三星、英特尔那样具备自研自产芯片的能力。▲

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